Программа по расходным материалам Lexmark «Бонусные Картриджи»

c 01 мая по 31 августа 2020
Общее промо

Уважаемые партнёры!

Компания Lexmark совместно с компанией OCS объявляют о запуске бонусной программе по расходным материалам:

"Бонусные картриджи"


Данная программа доступна для всех компаний - участников IT рынка и нацелена на развитие
совместной работы по продвижению оборудования и решений Lexmark.

Сроки проведения программы: май - август 2020

Бонусная программа распространяется на следующие картриджи:

Картридж Емкость
картриджа (стр.)
Модели устройств
51B5000 2 500 MS317, MS417, MS517, MS617, MX317, MX417, MX517, MX617
51B5H00 8 500 MS417, MS517, MS617, MX417, MX517, MX617
51B5X00 20 000 MS517, MS617, MX517, MX617
 
B235000 3 000 B2338dw, B2442dw, B2546dw, MB2338dw, MB2442adwe, MB2546adwe
B245H00 6 000 B2442dw, B2546dw, MB2442adwe, MB2546adwe
B255X00 10 000 B2546dw, MB2546adwe
B225000 1 200 B2236dw, MB2236adw
B225H00 3 000 B2236dw, MB2236adw
B225X00 6 000 B2236dw, MB2236adw




















Условия участия в программе:

1. Приобретение расходных материалов, участвующих в программе, у официальных
дистрибуторов компании Lexmark.
2. Выполнение объема закупок в соответствии со схемой бонусной программы.
3. Включение ассортимента расходных материалов в каталог компании (предоставление
информации о расходных материалах Lexmark на сайте и информационных носителях
компании).

 


По вопросам участия в программе, а также по вопросам закупки продукции Lexmark обращайтесь на рассылку lexmark@ocs.ru

 

Все промо сегмента:

Мероприятия

Технические особенности и нюансы

Мероприятие предназначено для технических специалистов. Мы поговорим о технических особенностях реализации обработки данных в СХД NetApp.

Встраиваемая техника Candy

Ассортимент встраиваемой техники Candy, новинки и наиболее востребованные продукты.

Обзор ИБП Eaton двойного преобразования для защиты серверов и критических нагрузок

Компания Eaton предлагает принять участие в обзорном вебинаре по ИБП двойного преобразования для защиты серверов и критических нагрузок.